II Ежегодная конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ.
Добавлено: 30 дек 2025, 10:20
Специалисты АО «ЦКБ «Дейтон» приняли участие в II Ежегодной конференции «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ: актуальные решения и перспективные разработки в области микроэлектроники», которая состоялась 18 декабря на площадке НИУ МИЭТ.
В мероприятии приняло участие свыше 100 экспертов отрасли из более чем 50 компаний, представленных в 10 регионах страны.
В рамках программы было представлено 18 докладов, посвященных актуальным задачам производства и корпусирования современных изделий электронной компонентной базы. Во время работы конференции участники могли ознакомиться со стендами организаций, представивших свои разработки, оборудование, материалы и программные решения для моделирования, проектирования, сборки и тестирования микросистем и микросборок. На дискуссионных площадках проходили переговоры и обсуждения перспектив кооперации, совместных проектов и внедрения передовых технологий в производство.
В мероприятии приняло участие свыше 100 экспертов отрасли из более чем 50 компаний, представленных в 10 регионах страны.
В рамках программы было представлено 18 докладов, посвященных актуальным задачам производства и корпусирования современных изделий электронной компонентной базы. Во время работы конференции участники могли ознакомиться со стендами организаций, представивших свои разработки, оборудование, материалы и программные решения для моделирования, проектирования, сборки и тестирования микросистем и микросборок. На дискуссионных площадках проходили переговоры и обсуждения перспектив кооперации, совместных проектов и внедрения передовых технологий в производство.